Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств

В монографии рассмотрены процессы сборки и монтажа электронных модулей и устройств, конструкции и материалы соединений, инструменты и оборудование, используемые для формирования электромонтажных соединений. Описаны физико-химические основы процессов создания паяных и микросварных соединений, применение интенсифицирующих воздействий, межблочные электромонтажные соединения и методы контроля качества соединений. Книга написана по материалам отечественной и зарубежной периодической печати, а также по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий, как ОАО «Интеграл» и ОАО «Планар». Проблемы технологии сборки и монтажа в электронике приобрели особую актуальность в связи с высокой функциональной сложностью компонентов и интеграцией их в малых объемах микроплат и микроблоков. Переход на бессвинцовистые припои при монтаже электронных средств потребовал совершенствования технологии, оптимизации температурных профилей нагрева, эффективных средств контроля качества соединений.
Предназначена для инженерно-технических специалистов, аспирантов и студентов технических вузов, специализирующихся в области технологии производства электронной аппаратуры.

Ланин В. Л. Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средств / В.Л. Ланин, В.А. Емельянов, И.Б. Петухов. - Минск : Беларуская навука, 2022. - 512 с. - ISBN 978-985-08-2894-1. - URL: http://m.ibooks.ru/bookshelf/390122/reading (дата обращения: 18.07.2025). - Текст: электронный.