Каталог
Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра: учебное пособие

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.
Сагателян Г. Р. Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра: учебное пособие / Г.Р. Сагателян, Н.В. Макушина. - Москва : МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2006. - 50 с. - ISBN 5-7038-2926-7. - URL: http://m.ibooks.ru/bookshelf/343629/reading (дата обращения: 27.07.2025). - Текст: электронный.